所谓BOM是指一件产品的详细物料清单！
最近，分析机构Techinsights对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解而获得了一份完整的物料清单，并对其整体的BOM成本进行了分析。
SoC方面，Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起。A13处理器的尺寸（模具密封边缘）为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm?。作为对比，A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米，因此A13面积增大了18.27%。
基带方面，采用英特尔PMB9960，可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称，XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路（Cat 19）中支持高达1.6 Gbps的速度，在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。相比之下，前代Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器分别只能支持1Gbps的下行速度以及225Mbps的上行速度。
以下是Techinsights所分析的物料清单：
射频收发器采用英特尔PMB5765，用于与英特尔基带芯片的RF收发器。
Nand Flash 存储：采用了东芝的 512 GB NAND闪存模块。
Wi-Fi / BT模组：采用村田339S00647 模组。
NFC：采用恩智浦新的SN200 NFC＆SE模块，与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100不同。
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092)，这应该是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC
DC/DC：Apple 338S00510，德州仪器 TPS61280
电池充电管理：STMicroelectronics STB601，德州仪器SN2611A0
显示电源管理：Samsung S2DOS23
音频IC：Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。
Envelope Tracker：采用 Qorvo QM81013
射频前端：Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模块，Skyworks SKY78221-17前端模块，Skyworks SKY78223-17前端模块，Skyworks SKY13797-19 PAM等
无线充电：采用意法半导体的STPMB0芯片，很有可能是无线充电接收器IC，而在之前的iPhone中采用的是Broadcom芯片。
相机：索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。意法半导体(STMicroelectronics)已连续第三年，将其全球快门红外(shutter IR)相机芯片作为iPhone基于结构化光的FaceID系统的探测器。
其他：STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器，赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
总体而言：iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM物料成本为490.5美元，约合人民币3493元，不到其国行版定价12699元的1/3。
需要指出的是，物料成本指的是各个元件的成本，没有算上运营以及研发之类的成本。
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